近几年来，受限于工艺、制程和材料的瓶颈，摩尔定律的演进开始放缓，芯片的集成越来越难以实现，3D封装开始被认为是后摩尔时代集成电路的一个重要发展方向。英特尔、台积电、三星等半导体大厂都对3D封装技术给予了高度重视。在日前举办的“架构日”活动中，英特尔发布了3D封装技术Foveros，首次在逻辑芯片中实现3D堆叠，对不同种类芯片进行异构集成。台积电则重点开发SoIC 技术。三星亦重金打造3D SiP系统级封装。预计未来几年中，3D封装技术将成为半导体一线龙头厂商之间竞争的焦点。延续摩尔定律新途径半导体行业发展的不二法则一直是致力于制造尺寸更小、处理速度更快、成本更低的晶体管，以获取更大的产业规模和更高的销售收入。1965年，英特尔公司创始人之一戈登·摩尔预测，每18个月芯片集成的晶体管数量将实现翻倍，成本下降约一半。但是随着产业进入更先进的加工技术节点，摩尔定律受到越来越大的挑战，仅靠缩小线宽的办法已经无法同时满足性能、功耗、面积以及信号传输速度等多方面的要求。在此情况下，越来越多的公司开始把注意力放在系统集成层面寻求解决方案，3D封装技术开始扮演重要角色。英特尔的首席架构师Raja表示，新的封装技术可以彻底改变目前的芯片架构，可以往芯片上方再叠加芯片。如果在处理器芯片上叠一颗5G基带芯片，那么支持5G的处理器就诞生了。在第二届中国系统级封装大会上，华为硬件协同设计实验室首席...
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2019年1月9日，波音公司发布了即将推出的777X双引擎喷气式飞机的新照片。 777X将成为世界上同类飞机中最大的飞机，它将在今年晚些时候飞行，其所配备的GE9X发动机内有六个3D打印的部件。GE航空集团GE9X项目总经理Ted Ingling表示：“我们发现，增材制造非常好，非常强大，特别是在开发的早期阶段，它允许设计团队更快地迭代概念。”波音777X飞机原型组装GE9X的3D打印部件新的波音777X飞机自2017年以来一直在开发中，并结合了许多新的设计功能，以提供更大的客舱容量和改进的机库存储。驱动飞机的GE9X发动机是GE开发支出超过20亿美元的研发项目，并于2016年首次运行。以GE的第一台GE90发动机为基础，GE9X采用著名的GE 3D打印燃料喷嘴。除此之外，还有一些小型部件，包括温度传感器和燃料混合器，以及较大的部件，如热交换器和分离器，也是3D打印的。 GE9X中的长脚低压涡轮叶片也采用3D打印，减少了整体发动机重量并最大化了尺寸和功率。GE9X内部的3D打印燃料喷嘴由Morris Technologies 3D打印，2012年被GE收购。发动机中的其他组件由GE Additive 在Concept激光设备上3D打印。GE LEAP 3D打印燃油喷嘴制造世界上最省油的喷气式飞机777X配备两台GE9X发动机，预计将于2019年第二季度完成首航。然而，777X系列飞...
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几千年来，砖一直被用作建筑材料，但是当应用科学技术时，它们可以做得更多。由伦敦国王学院领导的一组科学家开发出一种可以发电的热电砖，只要砖的两个面处于不同的温度，砖内则会发生电化学反应并发电。研究人员在砖内使用凝胶水，并添加了3D打印结构。这使得热电砖比典型的砖更坚固，并且允许发生电化学反应并改善绝缘性。科学家认为，这些砖块不仅可以提供住房不可以提供电力保障。砖块提供的能量既经济又可持续，而且这些砖块很容易被建造。“我们的想法是，这些砖块可以用再生塑料进行3D打印，并且可以用来快速轻松地制作像难民收容所这样的住所。”King's College化学系高级讲师Leigh Aldous博士说。“通过保持居住者比周围环境更温暖或更凉爽的简单行为，将产生电力，足以提供夜间照明，并为手机充电。至关重要的是，它们不需要维护，充电或重新填充。与电池不同，它们本身不存储能量，这也消除了火灾和运输限制的风险。”人们正在谈论3D打印作为一种在有需要的地区快速和可持续地建造房屋和其他建筑物的方式，但其中许多地区的电力资源也很有限。 3D打印之前已经在这些领域与替代能源技术结合使用，例如太阳能。尽管如此，热电砖是一种全新的理念，该团队还包括亚利桑那州立大学和悉尼新南威尔士大学的科学家，已经为砖块提交了临时专利。“有趣的是，我们可以采取一些非常普遍而且从未想过的东西，例如房屋的温差，并用它来制造电力。对于一个...
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近日，台积电3nm工厂正式通过环评，投资约1347亿元的3nm项目将于2020年开始建厂，预计2022年底到2023年初量产。与此同时，三星晶圆代工业务负责人在IEDM(国际电子器件大会)表示，三星以2020年大规模量产为目标，完成了3nm工艺技术的性能验证。随着头部厂商将“战火”烧到3nm，摩尔定律的后劲儿还有多大?7nm以下节点有哪些技术挑战?面对台积电、三星持续微缩的工艺制程，晶圆代工厂商该如何应对?极限工艺面临实用化经济化挑战当制程微缩到7nm以下，围绕新工艺、新架构的实用化问题日益凸显。多位专家向记者表示，5nm、3nm技术的集中在EUV(极紫外光刻)的经济化，器件结构改进，以及GAA(环绕栅极)等新型架构的导入和工艺流程配套。其中，EUV规模化的主要瓶颈是能量转化率低。EUV面向传统工艺的多次曝光问题，将重复2～3次的曝光过程简化为一次完成，起到降低工序、提升产能的作用，一直被视为延续摩尔定律的关键。但资料显示，EUV的能量转化率仅为0.02%左右，以200w光源、100片晶圆每小时的产能需求为例，EUV需要1兆瓦的输入功率，而ArF沉浸式扫描光刻机只需要165千瓦。这意味着EUV的实用化必须克服耗电量和光源工作效率的挑战。同时，GAA等新的晶体管底层结构也引起头部厂商关注。相比FinFet结构的沟道三面被栅极包围，GAA沟道的四个面或全周被栅极包围，增强了沟道和静电控...
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