骨折在人们的生活中很常见，由于缺少合适的材料，大范围的骨组织缺损难以被修复。自体骨修复是一种常见的治疗方法。在骨的修复过程中，骨膜起到了尤为重要的作用。因此保存原有的骨膜或构建骨膜支架可以明显促进移植骨的整合和骨缺损的重建。近日，来自美国罗切斯特大学肌肉骨骼研究中心的研究者们构建了一种多功能多层纳米纤维骨膜用于实现骨组织的修复与重建。为了增强这种纳米纤维骨膜的修复作用，研究者将骨髓干细胞种植在这种支架的每一层，并将该组织工程骨膜包裹在小鼠的自体骨表面。观察其在骨膜下骨和软骨形成过程中的重要作用（图1）。图1 使用细胞复合多层纳米纤维骨膜修复长骨缺损这种复合细胞的多功能多层纳米纤维骨膜是如何构建的呢？，研究者们首先使用聚已内酯，胶原和羟基磷灰石按照一定比例混合后使用静电纺丝技术构建了纳米纤维薄膜。之后，将小鼠的骨髓干细胞提取后种植在薄膜的表面。待细胞在薄膜上粘附后，将这种复合了细胞的薄膜叠加起来。通过观察可以看到骨髓干细胞分布在支架的各层中，且分泌了大量的细胞外基质（图2）。图2 细胞复合多层纳米纤维骨膜构建方法 （A 静电纺丝纳米纤维薄膜；B 提取的小鼠骨髓干细胞；C 将多层薄膜叠加起来；D 多层叠加薄膜的大体形态；E-H 细胞与胶原在支架内的分布）为了验证这种人工骨膜对骨缺损的修复作用，研究者在小鼠的股骨上构建了一个4mm的缺损，并用这种骨膜包裹缺损骨对这一区域进行修复。研究发现...
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据路透社报道，美国专利和商标局（The U.S. Patent and Trademark Office）决定加入苹果与高通之间涉案金额高达数十亿美元的专利授权大战。该机构专利审判和上诉委员会决定考虑高通两项专利的有效性。苹果及其盟友英特尔声称，这两项专利并不涵盖新的发明，而该委员会也展开了初步分析，以判断苹果是否有“合理的概率”赢得这一论证。该委员会将听取双方的论证，并将在大约一年内做出最终决策。此事仅仅涉及苹果和英特尔针对高通发起的数十项挑战中的前几十项，也只是高通在移动通讯领域的庞大专利组合中的几项。高通是全球第一大手机芯片制造商，该公司的很多技术都支持所有的现代手机系统。英特尔为苹果最新一代iPhone提供芯片，双方向美国专利和商标局提交了30多项挑战。他们希望能够借此找到高通专利中的漏洞。苹果一直在积极利用美国专利和商标局的评审委员会。与上诉到联邦法院相比，通过这种方式来挑战专利有效性速度更快、成本更低。苹果和高通正在因为后者收取的授权费展开全球专利大战。苹果认为，这家曾经为其供应芯片的公司不正当地利用了自身的市场支配地位强迫其付费。高通则反诉苹果使用其知识产权但却没有支付费用，他们认为苹果发起诉讼就是为了强迫其降低授权费。美国联邦贸易委员会（FTC）认同苹果对高通授权行为的看法，该机构对高通的反垄断诉讼已经进入第二周。高通表示，苹果已经超过一年没有向其支付任何费用，导致...
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虚拟现实是新一代信息技术的重要前沿方向，融合了多媒体、传感器、新型显示、互联网和人工智能等多个领域的技术，有望成为众多创新应用的基础平台，催生诸多新产品、新业态、新模式，引领新一轮技术与产业变革。近日，工信部发布《关于加快推进虚拟现实产业发展的指导意见》（以下简称《意见》），对虚拟现实产业发展作出顶层设计，在突破关键技术、丰富产品有效供给和建设公共服务平台等方面明确了重点发展任务及线路图。分析人士指出，此次《意见》出台有望从政策上进一步引导、规范、支持VR产业高质量健康有序发展，促进虚拟现实技术在制造、教育、文化、健康等行业领域快速应用，进入爆发式成长战略窗口期，这无疑是一剂强心剂!首要突破关键核心技术虚拟现实产业联盟发布数据显示，2017年我国虚拟现实产业市场规模同比增长164%，虽然国内市场规模目前只有160亿元，但已开始呈指数级增长，到2020年预计国内市场规模将突破900亿元。目前，全球虚拟现实产业正从起步培育期向快速发展期迈进，我国面临着同步参与国际技术产业创新的难得机遇。但我国虚拟现实产业在发展热潮涌动的同时，在应用过程中仍存在一些技术壁垒有待突破。中国电子技术标准化研究院发布的有关虚拟现实产业发展白皮书提出，在硬件方面，目前VR设备使用不便、效果不佳等问题仍然突出，硬件的处理速度远不能满足在虚拟世界中实时处理大量数据的需求；在软件方面，虚拟现实软件开发花费巨大且效果有...
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近日，工信部出台了《印制电路板行业规范条件》（以下简称《规范条件》）和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》（以下简称《暂行办法》），两文件将于今年2月1日起开始施行。业内人士纷纷表示，文件的发布，将有利于印制电路板（PCB）行业的布局优化和结构调整，对提高行业的发展水平、推动行业持续健康发展发挥积极作用。PCB行业需要健康可持续发展作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，PCB是电子信息产业中不可或缺的关键基础元器件。自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大印制电路板生产国，产量和产值均居世界第一，占全球印制电路板行业总产值的比例已由2008年的31.18%上升至2017年的50.53%。根据中国电子电路行业协会的数据，2017年国内PCB产值达297亿美元。在这样的背景下，保持行业的可持续发展成为业内共识。此次发布的《规范条件》和《暂行办法》，按照优化布局、调整结构、绿色环保、推动创新、分类指导的原则制定，对于PCB企业及项目从产能布局与项目建设、生产规模和工艺技术、智能制造、绿色制造、安全生产、社会责任等若干维度形成量化标准体系。中国电子电路行业协会秘书长张瑾告诉《中国电子报》记者：“作为《规范条件》的参与制定者，我们很高兴它的出台。《规范条件》的发布，提高了PCB行业的进入门槛，对中国电子电路行业稳步可持续发展提供了有力保障。”博敏电子董事长徐缓表示，《规范条件》和《暂行办...
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