1月8日-11日，CES 2019（全球消费电子展）于美国拉斯维加斯举行，作为消费电子领域年度流行趋势的风向标，CES汇聚全球顶尖产品和前沿科技，今年的CES大展上，AI、5G、自动驾驶、频被提及，并且可以可以窥见的是，5G元年已来。30多款5G商用终端即将落地作为第五代移动通信技术，5G的移动终端正在上游厂商的推动下迅速落地。今年的CES上，芯片巨头高通率先宣布已有30多款5G移动终端采用高通方案，这些终端搭载骁龙855移动平台和骁龙X50 5G调制解调器，其中大多数为智能手机产品。同时，高通称，这些产品大部分还采用了高通的射频前端解决方案。据了解，骁龙855移动平台是首款5G商用移动平台，通过与骁龙X50 5G调制解调器系列和Qualcomm射频前端解决方案，搭载骁龙855移动平台的终端可同时支持6GHz以下和毫米波频段，从而能够实现目前移动终端难以企及的数千兆比特连接速率和低时延体验。“几乎所有在2019年发布的5G移动终端都将基于Qualcomm Technologies的5G解决方案所打造。” 高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙称，“5G将为下一代沉浸式体验，包括近乎即时的云接入、多人VR游戏、AR购物以及即时视频协作等铺平道路。”另一大半导体厂商英特尔，则发布了一款面向5G无线接入和边缘计算的网络系统芯片——Snow Ridge。它能够把Intel计算架构引入无线接入...
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建筑模板是混凝土浇筑成形的模壳和支架，是一种临时性支护结构，按设计要求制作，使混凝土结构、构件按规定的位置、几何尺寸成形，保持其正确位置，并承受建筑模板自重及作用在其上的外部荷载。在建筑结构中，墙壁需要以90°角（垂直）彼此定位。如果出现突出、弯曲或偏移的部分，都需要特殊的建筑模板，制造这种模板的传统制造方式耗时耗力，而三维弯曲模板这样的复杂建筑模板制作更是困难。粘结剂喷射3D打印技术是制造建筑模板的新兴技术，其优势是快速、准确的直接制造复杂建筑模板。接下来，将分享一个粘结剂喷射3D打印技术制造复杂建筑模板的案例。精确、快速的复杂建筑模板制造德国SAB（萨克森自由州的国家发展研究所），在总部建设期间准备建造一个带有中间平台的半圆形楼梯，楼梯将安装在支撑墙上。这就需要一个非常复杂而精确的混凝土模板，以实现楼梯平滑，均匀的曲线，SAB 将此工作委托给了模板供应商Doka。经过对楼梯模板设计的广泛评估，Doka根据模板的复杂程度对不同表面进行了分类：一类是传统的具有圆柱形或圆锥形的单轴曲面；另一类是这个楼梯与众不同的三轴曲面，也就是楼梯到支撑墙内侧的圆形悬垂。- 建模模板的传统工艺与3D打印工艺用传统工艺生产这种形状三轴曲面是非常耗时的，在制作时先用木头或是塑料铣削出模板，再进行手工组装，然后再进行多次研磨和涂层。由于这种模板通常由各个单独部分组合而成，需要粘合在一起。为了获得...
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近几年来，受限于工艺、制程和材料的瓶颈，摩尔定律的演进开始放缓，芯片的集成越来越难以实现，3D封装开始被认为是后摩尔时代集成电路的一个重要发展方向。英特尔、台积电、三星等半导体大厂都对3D封装技术给予了高度重视。在日前举办的“架构日”活动中，英特尔发布了3D封装技术Foveros，首次在逻辑芯片中实现3D堆叠，对不同种类芯片进行异构集成。台积电则重点开发SoIC 技术。三星亦重金打造3D SiP系统级封装。预计未来几年中，3D封装技术将成为半导体一线龙头厂商之间竞争的焦点。延续摩尔定律新途径半导体行业发展的不二法则一直是致力于制造尺寸更小、处理速度更快、成本更低的晶体管，以获取更大的产业规模和更高的销售收入。1965年，英特尔公司创始人之一戈登·摩尔预测，每18个月芯片集成的晶体管数量将实现翻倍，成本下降约一半。但是随着产业进入更先进的加工技术节点，摩尔定律受到越来越大的挑战，仅靠缩小线宽的办法已经无法同时满足性能、功耗、面积以及信号传输速度等多方面的要求。在此情况下，越来越多的公司开始把注意力放在系统集成层面寻求解决方案，3D封装技术开始扮演重要角色。英特尔的首席架构师Raja表示，新的封装技术可以彻底改变目前的芯片架构，可以往芯片上方再叠加芯片。如果在处理器芯片上叠一颗5G基带芯片，那么支持5G的处理器就诞生了。在第二届中国系统级封装大会上，华为硬件协同设计实验室首席...
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2019年1月9日，波音公司发布了即将推出的777X双引擎喷气式飞机的新照片。 777X将成为世界上同类飞机中最大的飞机，它将在今年晚些时候飞行，其所配备的GE9X发动机内有六个3D打印的部件。GE航空集团GE9X项目总经理Ted Ingling表示：“我们发现，增材制造非常好，非常强大，特别是在开发的早期阶段，它允许设计团队更快地迭代概念。”波音777X飞机原型组装GE9X的3D打印部件新的波音777X飞机自2017年以来一直在开发中，并结合了许多新的设计功能，以提供更大的客舱容量和改进的机库存储。驱动飞机的GE9X发动机是GE开发支出超过20亿美元的研发项目，并于2016年首次运行。以GE的第一台GE90发动机为基础，GE9X采用著名的GE 3D打印燃料喷嘴。除此之外，还有一些小型部件，包括温度传感器和燃料混合器，以及较大的部件，如热交换器和分离器，也是3D打印的。 GE9X中的长脚低压涡轮叶片也采用3D打印，减少了整体发动机重量并最大化了尺寸和功率。GE9X内部的3D打印燃料喷嘴由Morris Technologies 3D打印，2012年被GE收购。发动机中的其他组件由GE Additive 在Concept激光设备上3D打印。GE LEAP 3D打印燃油喷嘴制造世界上最省油的喷气式飞机777X配备两台GE9X发动机，预计将于2019年第二季度完成首航。然而，777X系列飞...
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