• 发布时间: 2018 - 07 - 06
    2018年7月4日上午,中观—武汉大学遥感信息工程学院捐赠仪式在武汉大学遥感信息工程学院顺利举行。武汉中观自动化科技有限公司向武汉大学遥感信息工程学院捐赠手持式3D扫描系统一套。遥感信息工程学院书记毕卫民、副院长潘励、副主任王玥出席了捐赠仪式,武汉中观自动化科技有限公司董事长郑顺义教授、销售总监王彦斌作为捐赠方代表参加捐赠仪式,仪式由武汉大学遥感信息工程学院副院长潘励主持。王玥副主任介绍了本次捐赠的背景,遥感信息工程学院设立了3D相关学科的课程,但苦于没有合适的设备仪器给学生演示讲解,郑顺义教授听说后立即决定向母校捐赠手持式3D扫描系统一套供教学使用。毕卫民书记表示,此次中观的设备捐赠,体现了中观对人才培养的重视和对教育事业的一贯支持,他感谢武汉中观对母校的爱心回馈和对教育事业的支持,希望中观发展越来越好。潘励副院长接受捐赠毕卫民书记颁发证书证书展示郑顺义教授表示,本次捐赠是武汉中观用实际行动回馈科教事业的举措,符合中观坚持“创新科技、产业报国”的一贯理念,同时作为武大的校友,郑教授也感谢武大对自己的培养。未来,中观科技将一如既往在反哺武大、回馈教育、促进产学研融合方面作出更多、更大的贡献。仪式最后,大家进行了合影留念,本次捐赠仪式圆满结束。
  • 发布时间: 2018 - 04 - 24
    当地时间4月23日,2018年德国汉诺威工业博览会拉开帷幕。凭借工业自动化、移动、数字工厂、能源、工业供应商等领域的最新成果和先进解决方案,赢得了广泛关注。今年的汉诺威工业博览会共吸引了来自75个国家和地区的5000多家参展商。其中,来自中国的展商数量排在第二位,仅次于身为东道主的德国。    海尔、航天科工等一大批中国领军企业亮相这个全球最大的工业展。武汉中观作为中国三维数字化应用的领军企业,也参加了本次汉诺威工业博览会,武汉中观一直非常重视自主创新,也不断加大投入,取得了一系列进展。本次博览会武汉中观携带国内最先进水平的工业计量产品包括光学追踪三维扫描仪HyperScan、智能手持式三维扫描仪ZGScan、智能全彩三维扫描仪及摄影测量系统Photoshot等。    武汉中观是一家全球性视觉与摄影测量领域领航的高科技公司,始终立足全球市场,依托武汉大学摄影测量与遥感学科的技术优势及公司雄厚的研发实力,自主研发的多项核心技术处于国际领先水平。武汉中观也将继续在三维数字化应用领域不断开拓创新,为全球广大消费者带来更多具有未来科技感的新产品,持续引领整个行业的发展!    展位信息:11号馆F58-1   TEL:18925790662  期待您的莅临!
  • 发布时间: 2018 - 04 - 24
    4月15日——4月19日,武汉中观自动化科技有限公司于第123届春季广交会第一期参展行程圆满结束,中观携国内最先进的工业计量产品亮相广交会,备受参展商、采购商、专业观众的关注,现场十分热闹。    武汉中观是国内三维数字化技术应用领域的领军企业,其生产制造的手持式三维扫描仪产品在全球市场拥有广泛知名度,成为了无数消费者的选择。在本届广交会上,武汉中携3D计量解决方案系列产品ZGScan、HyperScan、GScan等新款产品亮相展台,成为广交会的焦点之一。吸引了现场众多参展嘉宾和媒体的目光。     作为中国企业开拓国际市场的优质平台,广交会已成为中国对外开放的窗口和缩影。武汉中观携旗下多款三维产品亮相本届广交会,带来三维数字化领域的创新技术和产品,展现了中国出海高科技企业的优秀力量。未来,武汉中观将继续立足全球市场,在三维数字化应用领域不断开拓创新,为全球广大消费者带来更多具有未来科技感的新产品,持续引领整个行业的发展!
  • 发布时间: 2018 - 03 - 30
    近几年随着“一带一路”建设的不断推进升级,中国在很多领域都取得了重大的突破,“中国制造”越来越多的走出国门,更多的被赋予新的内涵,并开始在国际社会获得认可。“中国制造”不再意味着廉价和低质,而是体现着科技与智慧。近日,国内三维扫描技术领航企业武汉中观,将自主研发的ZGScan手持三维扫描仪及拍照定位系统photoshot带出了国门,参与建造世界上最高的雕像-统一雕像。    统一雕像,是印度一座正在建设中的人物雕塑,其人物原型是印度的独立运动领袖萨达尔·瓦拉巴伊·帕特尔。用来纪念这位印度伟大的开国元勋,据消息称,统一雕像总投资约3.4亿美元(约人民币22亿),将在今年的10月份完工。    这座统一雕像坐落在印度吉拉特邦的纳尔马达大坝上,雕像周围被一个方圆约12公里的人工湖环绕。雕像身高182米,将会超越中国河南平顶山高153米的中原大佛,比世界著名的自由女神雕像还要高2倍;建成后,将毫无疑问地成为傲视全球的最高雕像。    这座对印度而言意义重大的雕像,并不是印度独立完成制造的,而是由多国联合制造完成的,建造过了世界第一高楼阿联酋联合酋长国迪拜哈利法塔的美国特纳建筑公司承建建造,虽然雕像的核心部分仍然是印度最大的程技术公司L&T制造的,雕像的镀铜工艺是由工程的被转包方中国江西桐青金属工艺品公司完成的,而雕塑的整个空间立体模型数据就是由国内三维扫描技术领航企业武汉中观自动化科技有限公司来完成的。182米的巨大雕塑仅头部就5米多,图为利用中观拍照定位系统photoshot,获取空间坐标。在利用中观ZScan手持式三维扫描仪获取雕塑细节数据。最后在软件中将ZScan手持式三维扫描仪结合拍照定位系统photoshot的数据直接融合,形成三维立体数字模型。    虽然参与制作...
  • 发布时间: 2018 - 03 - 29
    近日,我公司顺利通过由国家科技部、财政部和税务总局组织的高新技术企业认定评审,被认定为国家级高新技术企业。这次成功入选国家高新技术企业,充分说明了国家相关部门对武汉中观多年来工作的肯定,也成为本公司技术水平和产品技术含量定性的一个重要标志。    “国家级高新技术企业”,是指在国家重点支持的高新技术领域,持续进行研究开发与技术成果转化,形成企业核心自主知识产权,并以此为基础开展经营活动,将重大高新技术成果转化成生产力的技术水平,属于国内领先或国际先进的企业。获得国家级高新技术企业称号是武汉中观自动化科技有限公司技术水平和产品技术含量取得进步的一个里程碑。为企业今后在市场竞争中提供了有力的支持,并极大地提升了企业品牌形象。    武汉中观自成立以来,在短短几年年时间内得到了高速的发展。我公司拥有具备自主知识产权的手持式三维扫描仪、摄影测量系统及三维数字化解决方案,均达到国际同行业领先水平,被国内制造业的知名企业以各大院校广泛采用,占有稳定和优势明显的市场额。    公司将以此次获颁国家级“高新技术企业证书”为契机,不断加大研发投入,加快科技创新步伐,通过技术和管理的持续创新争取为客户提供更优化的三维数字化解决方案。在为用户持续创造价值的同时,带动公司实现更专业化、更多元化的发展。
  • 发布时间: 2018 - 03 - 22
    三维扫描技术能够测得物体表面点的三维空间坐标,从这个意义上说,它实质上属于一种立体测量技术。与传统技术相比,它能完成复杂形体的点、面形的三维测量,能实现无接触测量,且具有速度快、精度高的优点。这些特性决定了它作为一种测量仪器在许多领域可以发挥重要作用,而且其测量结果能直接与多种软件接口,这使它在CAD、CAM、CIMS技术应用日益普及的今天很受欢迎。    工业生产中测量零件、产品的尺寸是工业生产中必不可少的工作。除了常见的长度、直径等测量外,在很多场合中,需要对不规则物体的外形或若干点进行高精度三维测量。这一工作过去主要依靠三坐标测量机(CMM),它精度虽高,但价格昂贵,且操作复杂,特别当物体形状复杂时,测量速度很慢,更不用说实现在线检测了。现代三维扫描技术提供了一种快速的三维测量手段,能迅速测量物体表面每个点的三维坐标,获得物体的立体尺寸。特别是它能实现快速的三维在线测量,这是过去的手工测量和CMM所无法做到的。    美国早在80年代就将基于结构光技术的三维扫描设备用于流水线上的零件检测。零件在流水线上移动,三维扫描仪实时地测得零件的三维尺寸,然后输入计算机与标准数据对比,其精度可达到0.02mm。进入90年代后,欧美的许多大汽车公司、机械加工生产和装配厂都装备了三维扫描仪,用于产品外形和零件的测量。例如宝马、戴姆勒-奔驰宇航公司、福特、雷诺、日本宇航研究所、三菱汽车、大众等就使用了三维扫描仪,日本的电子公司则将小型的三维扫描仪用于集成电路板的测量,IBM、美国国家宇航局将三维扫描技术用于仿真实验等研究。    在发达国家的制造业中,三维扫描仪作为一种快速的立体测量设备,因其测量速度快、精度高、无接触、使用方便等优点而得到越来越多的应用,大有取代三坐标测量机之势,像国内三维扫描技术领军企业武汉中观自主研发的Z...
  • 发布时间: 2018 - 03 - 23
    为期三天的2018中国(芜湖)国际机电产品交易会于3月23日在安徽芜湖会展中心盛大开幕,本次旨在响应国家“中国制造2025”战略,围绕“一带一路”建设、促进国际产能合作,服务打造先进制造业基地,为广大厂商与用户营造一个展示、交流、合作、贸易为一体的互动平台。    武汉中观携GScan彩色手持式三维扫描仪、ZGScan智能手持式三维扫描仪及HyperScan光学追踪三维扫描仪等设备参加了本次交易会,武汉中观依托武汉大学摄影测量与遥感学科的技术优势及公司雄厚的研发实力,始终处于行业技术最前沿,产品涉及三维空间信息采集、三维建模、三维展示、视觉测量与检测等应用领域。    武汉中观是全球性视觉与摄影测量领域领航者,也是国内三维数字化解决方案的供应商在实现自身价值的同时,也意在为整个行业发展带来新的技术与活力和现代机电制造信息;武汉中观广泛寻求理想的伙伴和商机,共同拓展合作、交流和发展的空间,中观将在展位A39,静候您的莅临,共享技术盛宴。
  • 发布时间: 2018 - 03 - 23
    2018中国(武汉)国际汽车技术展览会 (简称CAPPT) 将于2018年3月22日-24日在武汉国际博览中心盛大举办。武汉被誉为“九省通衢”之地,是中国最重要的汽车制造基地之一。  武汉中观携自主研发的智能手持式三维扫描系列产品亮相本次展览会,在B2馆510号展位武汉中观展示了GScan彩色手持式三维扫描仪、ZGScan智能手持式三维扫描仪及HyperScan光学追踪三维扫描仪等设备受到参展观众的广泛关注与好评,武汉中观的手持式三维扫描仪在汽车制造行业应用已经相当广泛,涉及汽车及汽车配件的构造设计、设计改型、品质检测与质量控制、快速成型、快速制造、试制、建立整车三维数模档案、三维展示等等方面,已经是汽车工业中必不可少的设备。  现今,三维扫描技术不仅在工业设计、工业检测、逆向工程中应用广泛,在高端定制、虚拟现实、文物考古、刑侦鉴别、教育教学等其他领域也在逐步渗透。武汉中观作为国内三维扫描仪技术的顶尖企业,在追求自身发展的同时,始终保持敏锐的行业动态观察能力,旨在研发生产出能够为客户提供最大附加价值的三维数字化设备,实现自身价值的同时,也能为客户创造最大利益,为整个行业发展带来新活力与新技术。  武汉中观诚邀新老客户共赴行业技术革新的盛会。
  • 发布时间: 2018 - 03 - 19
    2018年3月15日至18日,“中国装备制造业第一展”中国西部装备制造业博览会在西安曲江国际会展中心隆重开幕,中观作为特邀企业携智能手持式三维扫描仪系列产品亮相制博会,展会期间中观所在的展位号B4-B016人气火爆,受到专业观众和业内妆业人事的关注!     中观手持式三维扫描仪的重要意义在于能够将实物的立体信息转换为计算机能直接处理的数字信号,为实物数字化提供了相当方便快捷的手段。三维扫描技术能实现非接触测量,且具有速度快、精度高的优点。而且其测量结果能直接与多种软件接口,这使它在CAD、CAM、CIMS等技术应用日益普及的今天很受欢迎。    在制造业中,中观手持式三维扫描仪作为一种快速的立体测量设备,因其测量速度快、精度高,非接触,使用方便等优点而得到越来越多的应用。用中观手持式三维扫描仪对手板,样品、模型进行扫描,可以得到其立体尺寸数据,这些数据能直接与CAD/CAM软件接口,在CAD系统中可以对数据进行调整、修补、再送到加工中心或快速成型设备上制造,可以极大的缩短产品制造周期。
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3D封装成半导体大厂PK焦点,英特尔台积电三星中芯国际各有千秋

日期: 2019-01-10
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近几年来,受限于工艺、制程和材料的瓶颈,摩尔定律的演进开始放缓,芯片的集成越来越难以实现,3D封装开始被认为是后摩尔时代集成电路的一个重要发展方向。英特尔、台积电、三星等半导体大厂都对3D封装技术给予了高度重视。在日前举办的“架构日”活动中,英特尔发布了3D封装技术Foveros,首次在逻辑芯片中实现3D堆叠,对不同种类芯片进行异构集成。台积电则重点开发SoIC 技术。三星亦重金打造3D SiP系统级封装。预计未来几年中,3D封装技术将成为半导体一线龙头厂商之间竞争的焦点。

3D封装成半导体大厂PK焦点,英特尔台积电三星中芯国际各有千秋

延续摩尔定律新途径

半导体行业发展的不二法则一直是致力于制造尺寸更小、处理速度更快、成本更低的晶体管,以获取更大的产业规模和更高的销售收入。1965年,英特尔公司创始人之一戈登·摩尔预测,每18个月芯片集成的晶体管数量将实现翻倍,成本下降约一半。但是随着产业进入更先进的加工技术节点,摩尔定律受到越来越大的挑战,仅靠缩小线宽的办法已经无法同时满足性能、功耗、面积以及信号传输速度等多方面的要求。在此情况下,越来越多的公司开始把注意力放在系统集成层面寻求解决方案,3D封装技术开始扮演重要角色。

英特尔的首席架构师Raja表示,新的封装技术可以彻底改变目前的芯片架构,可以往芯片上方再叠加芯片。如果在处理器芯片上叠一颗5G基带芯片,那么支持5G的处理器就诞生了。

在第二届中国系统级封装大会上,华为硬件协同设计实验室首席架构师吴伯平表达的观点也很相似。吴伯平表示,尽管封装也在追赶摩尔定律的速度,但因为封装有多样性,封装与摩尔定律的趋势并非完全一致。现在的趋势之一就是把很多芯片封装在一个大芯片内,这种“组合”的方式是未来的大趋势。

其实,3D封装技术并不新鲜,芯片间的垂直堆叠的技术已经出现多年。它是在X-Y平台的二维封装的基础上通过凸块(Bumping)、硅通孔(TSV)等工艺,实现芯片间的互联,推动芯片向z轴方向发展的高密度封装技术。资料显示,与传统2D封装相比,使用3D技术可以缩小芯片尺寸、减轻重量;在能效比方面,3D技术节约的功率可使3D元件以每秒更快的转换速度运转而不增加能耗。同时,3D封装还能更有效地利用硅片的有效区域。

不过,目前3D封装技术还不成熟,在进行3D堆叠的过程中,芯片间的发热一直存在问题,价格也是一个挑战。目前3D封装在存储芯片上已有较多应用,但在逻辑芯片上仍然极少有应用。

巨头竞逐3D封装

目前,英特尔、台积电、三星等半导体大厂都对3D封装技术给予高度重视。在近日举行的英特尔“架构日”活动中,英特尔推出Foveros封装技术。该技术是首次在逻辑芯片上实现3D堆叠。据介绍,Foveros可以将不同工艺、结构、用途的芯片整合到一起,从而将更多的计算电路组装到单个芯片上。英特尔表示,该技术提供了更大的灵活性,设计人员可以在新的产品形态中“混搭”不同的IC模块、I/O配置,并使产品能够分解成更小的“芯片组合”。英特尔预计将从2019年下半年开始推出一系列采用Foveros技术的产品,首款Foveros产品将整合10nm高性能芯片组合和22FFL的低功耗基础芯片。

英特尔在2.5D封装上也有所尝试,此前其推出的“嵌入式多芯片互连桥接”(EMIB)技术,可在两枚裸片边缘连接处加入一条硅桥接层(Silicon Bridge),实现裸片间的互联,达到异构联接的目的。EMIB已经被英特尔用于Stratix 10 FPGAs和搭载Radeon显卡的第8代酷睿处理器中。

台积电虽然定位于晶圆代工业务,对于先进封装也极为重视,数年前便推出WLSI(Wafer-Level-System-Integration)技术平台,应对异构集成趋势。该平台包括CoWoS封装、InFO封装等晶圆级封装技术。2018年中期台积电又推出了接近 3D封装层次的多芯片堆叠技术 SoIC,主要是针对 10nm 以下的工艺技术进行晶圆级接合。据DIGITIMES消息,台积电内部已经把SoIC正式列入WLSI平台,并称一两年内采用SoIC封装的产品将会商品化。另有消息称,赛灵思与台积电公司已经就7nm工艺和3D IC技术开展合作,将共同打造其下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC。

在2018年举行的三星晶圆代工论坛上,三星公布了在封测领域的路线图。三星目前已经可以提供2.5D封装层次的I-Cube技术,同时计划2019年推出3D SiP系统级封装。三星的IC设计服务合作伙伴智原也在先进封装工艺方面与其进行配合,提供与3D SiP 封装工艺相对应的方案。

中芯国际对3D封装技术也有所布局,2014年它与长电科技合资建立中芯长电半导体公司。中芯长电面向凸块加工(Bumping)等中段硅片工艺进行代工制造。2016年中芯长电14纳米凸块加工实现量产。这也意味着,中芯国际在3D封装技术上迈出了重要一步。

专业封测厂面临新挑战

随着3D封装的重要性不断提升,尽管英特尔、台积电等均表示,开发3D封装技术的主要目标,并非要与专业封测代工厂(OSAT)竞争,但是这一趋势必然会对原有产业格局造成影响。高通公司资深副总裁陈若文就表示,硅片级系统封装(WLP)和3D系统集成的趋势,强化了产业链上下游之间的内在联系,要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工,而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。

由于3D封装需要把不同工艺技术的裸片封装在一个硅片级的系统里,这就产生了在硅片级进行芯片之间互联的需要,从而产生了凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺。以3D封装为代表的先进封装市场将在2020年达到整体IC封装服务的44%,年营收约为315亿美元,12英寸晶圆数由2015年的0.25亿片增至2019年0.37亿片。对此,市场研究公司Yole Development表示,先进封装占比的提升,提升了封测厂在产业链中的地位,也对封测厂提出新的挑战。一方面,封测厂要积极应对上游晶圆厂在中道技术方面的布局;另一方面,通过SiP技术开辟模组新的市场。但不论技术走向如何,封测技术在超越摩尔时代起到的作用将会大幅提升。

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理曹立强也表示,现在先进封装技术之所以越来越受到关注,是因为在整个集成电路制造产业中,封装的作用会越来越突出,尤其是在未来集成化的发展和异质集成概念出现之后。


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2018 - 04 - 24
4月15日——4月19日,武汉中观自动化科技有限公司于第123届春季广交会第一期参展行程圆满结束,中观携国内最先进的工业计量产品亮相广交会,备受参展商、采购商、专业观众的关注,现场十分热闹。    武汉中观是国内三维数字化技术应用领域的领军企业,其生产制造的手持式三维扫描仪产品在全球市场拥有广泛知名度,成为了无数消费者的选择。在本届广交会上,武汉中携3D计量解决方案系列产品ZGScan、HyperScan、GScan等新款产品亮相展台,成为广交会的焦点之一。吸引了现场众多参展嘉宾和媒体的目光。     作为中国企业开拓国际市场的优质平台,广交会已成为中国对外开放的窗口和缩影。武汉中观携旗下多款三维产品亮相本届广交会,带来三维数字化领域的创新技术和产品,展现了中国出海高科技企业的优秀力量。未来,武汉中观将继续立足全球市场,在三维数字化应用领域不断开拓创新,为全球广大消费者带来更多具有未来科技感的新产品,持续引领整个行业的发展!
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2018 - 04 - 24
当地时间4月23日,2018年德国汉诺威工业博览会拉开帷幕。凭借工业自动化、移动、数字工厂、能源、工业供应商等领域的最新成果和先进解决方案,赢得了广泛关注。今年的汉诺威工业博览会共吸引了来自75个国家和地区的5000多家参展商。其中,来自中国的展商数量排在第二位,仅次于身为东道主的德国。    海尔、航天科工等一大批中国领军企业亮相这个全球最大的工业展。武汉中观作为中国三维数字化应用的领军企业,也参加了本次汉诺威工业博览会,武汉中观一直非常重视自主创新,也不断加大投入,取得了一系列进展。本次博览会武汉中观携带国内最先进水平的工业计量产品包括光学追踪三维扫描仪HyperScan、智能手持式三维扫描仪ZGScan、智能全彩三维扫描仪及摄影测量系统Photoshot等。    武汉中观是一家全球性视觉与摄影测量领域领航的高科技公司,始终立足全球市场,依托武汉大学摄影测量与遥感学科的技术优势及公司雄厚的研发实力,自主研发的多项核心技术处于国际领先水平。武汉中观也将继续在三维数字化应用领域不断开拓创新,为全球广大消费者带来更多具有未来科技感的新产品,持续引领整个行业的发展!    展位信息:11号馆F58-1   TEL:18925790662  期待您的莅临!
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2018 - 07 - 06
2018年7月4日上午,中观—武汉大学遥感信息工程学院捐赠仪式在武汉大学遥感信息工程学院顺利举行。武汉中观自动化科技有限公司向武汉大学遥感信息工程学院捐赠手持式3D扫描系统一套。遥感信息工程学院书记毕卫民、副院长潘励、副主任王玥出席了捐赠仪式,武汉中观自动化科技有限公司董事长郑顺义教授、销售总监王彦斌作为捐赠方代表参加捐赠仪式,仪式由武汉大学遥感信息工程学院副院长潘励主持。王玥副主任介绍了本次捐赠的背景,遥感信息工程学院设立了3D相关学科的课程,但苦于没有合适的设备仪器给学生演示讲解,郑顺义教授听说后立即决定向母校捐赠手持式3D扫描系统一套供教学使用。毕卫民书记表示,此次中观的设备捐赠,体现了中观对人才培养的重视和对教育事业的一贯支持,他感谢武汉中观对母校的爱心回馈和对教育事业的支持,希望中观发展越来越好。潘励副院长接受捐赠毕卫民书记颁发证书证书展示郑顺义教授表示,本次捐赠是武汉中观用实际行动回馈科教事业的举措,符合中观坚持“创新科技、产业报国”的一贯理念,同时作为武大的校友,郑教授也感谢武大对自己的培养。未来,中观科技将一如既往在反哺武大、回馈教育、促进产学研融合方面作出更多、更大的贡献。仪式最后,大家进行了合影留念,本次捐赠仪式圆满结束。
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2018 - 03 - 22
三维扫描技术能够测得物体表面点的三维空间坐标,从这个意义上说,它实质上属于一种立体测量技术。与传统技术相比,它能完成复杂形体的点、面形的三维测量,能实现无接触测量,且具有速度快、精度高的优点。这些特性决定了它作为一种测量仪器在许多领域可以发挥重要作用,而且其测量结果能直接与多种软件接口,这使它在CAD、CAM、CIMS技术应用日益普及的今天很受欢迎。    工业生产中测量零件、产品的尺寸是工业生产中必不可少的工作。除了常见的长度、直径等测量外,在很多场合中,需要对不规则物体的外形或若干点进行高精度三维测量。这一工作过去主要依靠三坐标测量机(CMM),它精度虽高,但价格昂贵,且操作复杂,特别当物体形状复杂时,测量速度很慢,更不用说实现在线检测了。现代三维扫描技术提供了一种快速的三维测量手段,能迅速测量物体表面每个点的三维坐标,获得物体的立体尺寸。特别是它能实现快速的三维在线测量,这是过去的手工测量和CMM所无法做到的。    美国早在80年代就将基于结构光技术的三维扫描设备用于流水线上的零件检测。零件在流水线上移动,三维扫描仪实时地测得零件的三维尺寸,然后输入计算机与标准数据对比,其精度可达到0.02mm。进入90年代后,欧美的许多大汽车公司、机械加工生产和装配厂都装备了三维扫描仪,用于产品外形和零件的测量。例如宝马、戴姆勒-奔驰宇航公司、福特...
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2018 - 03 - 19
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2018 - 03 - 23
2018中国(武汉)国际汽车技术展览会 (简称CAPPT) 将于2018年3月22日-24日在武汉国际博览中心盛大举办。武汉被誉为“九省通衢”之地,是中国最重要的汽车制造基地之一。  武汉中观携自主研发的智能手持式三维扫描系列产品亮相本次展览会,在B2馆510号展位武汉中观展示了GScan彩色手持式三维扫描仪、ZGScan智能手持式三维扫描仪及HyperScan光学追踪三维扫描仪等设备受到参展观众的广泛关注与好评,武汉中观的手持式三维扫描仪在汽车制造行业应用已经相当广泛,涉及汽车及汽车配件的构造设计、设计改型、品质检测与质量控制、快速成型、快速制造、试制、建立整车三维数模档案、三维展示等等方面,已经是汽车工业中必不可少的设备。  现今,三维扫描技术不仅在工业设计、工业检测、逆向工程中应用广泛,在高端定制、虚拟现实、文物考古、刑侦鉴别、教育教学等其他领域也在逐步渗透。武汉中观作为国内三维扫描仪技术的顶尖企业,在追求自身发展的同时,始终保持敏锐的行业动态观察能力,旨在研发生产出能够为客户提供最大附加价值的三维数字化设备,实现自身价值的同时,也能为客户创造最大利益,为整个行业发展带来新活力与新技术。  武汉中观诚邀新老客户共赴行业技术革新的盛会。


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