• 欢迎进入中观自动化官方网站_三维扫描仪、3d扫描仪、手持式三维扫描仪、三维测量、三维激光扫描仪!
  • 发布时间: 2018 - 07 - 06
    2018年7月4日上午,中观—武汉大学遥感信息工程学院捐赠仪式在武汉大学遥感信息工程学院顺利举行。武汉中观自动化科技有限公司向武汉大学遥感信息工程学院捐赠手持式3D扫描系统一套。遥感信息工程学院书记毕卫民、副院长潘励、副主任王玥出席了捐赠仪式,武汉中观自动化科技有限公司董事长郑顺义教授、销售总监王彦斌作为捐赠方代表参加捐赠仪式,仪式由武汉大学遥感信息工程学院副院长潘励主持。王玥副主任介绍了本次捐赠的背景,遥感信息工程学院设立了3D相关学科的课程,但苦于没有合适的设备仪器给学生演示讲解,郑顺义教授听说后立即决定向母校捐赠手持式3D扫描系统一套供教学使用。毕卫民书记表示,此次中观的设备捐赠,体现了中观对人才培养的重视和对教育事业的一贯支持,他感谢武汉中观对母校的爱心回馈和对教育事业的支持,希望中观发展越来越好。潘励副院长接受捐赠毕卫民书记颁发证书证书展示郑顺义教授表示,本次捐赠是武汉中观用实际行动回馈科教事业的举措,符合中观坚持“创新科技、产业报国”的一贯理念,同时作为武大的校友,郑教授也感谢武大对自己的培养。未来,中观科技将一如既往在反哺武大、回馈教育、促进产学研融合方面作出更多、更大的贡献。仪式最后,大家进行了合影留念,本次捐赠仪式圆满结束。
  • 发布时间: 2018 - 04 - 24
    当地时间4月23日,2018年德国汉诺威工业博览会拉开帷幕。凭借工业自动化、移动、数字工厂、能源、工业供应商等领域的最新成果和先进解决方案,赢得了广泛关注。今年的汉诺威工业博览会共吸引了来自75个国家和地区的5000多家参展商。其中,来自中国的展商数量排在第二位,仅次于身为东道主的德国。    海尔、航天科工等一大批中国领军企业亮相这个全球最大的工业展。武汉中观作为中国三维数字化应用的领军企业,也参加了本次汉诺威工业博览会,武汉中观一直非常重视自主创新,也不断加大投入,取得了一系列进展。本次博览会武汉中观携带国内最先进水平的工业计量产品包括光学追踪三维扫描仪HyperScan、智能手持式三维扫描仪ZGScan、智能全彩三维扫描仪及摄影测量系统Photoshot等。    武汉中观是一家全球性视觉与摄影测量领域领航的高科技公司,始终立足全球市场,依托武汉大学摄影测量与遥感学科的技术优势及公司雄厚的研发实力,自主研发的多项核心技术处于国际领先水平。武汉中观也将继续在三维数字化应用领域不断开拓创新,为全球广大消费者带来更多具有未来科技感的新产品,持续引领整个行业的发展!    展位信息:11号馆F58-1   TEL:18925790662  期待您的莅临!
  • 发布时间: 2018 - 04 - 24
    4月15日——4月19日,武汉中观自动化科技有限公司于第123届春季广交会第一期参展行程圆满结束,中观携国内最先进的工业计量产品亮相广交会,备受参展商、采购商、专业观众的关注,现场十分热闹。    武汉中观是国内三维数字化技术应用领域的领军企业,其生产制造的手持式三维扫描仪产品在全球市场拥有广泛知名度,成为了无数消费者的选择。在本届广交会上,武汉中携3D计量解决方案系列产品ZGScan、HyperScan、GScan等新款产品亮相展台,成为广交会的焦点之一。吸引了现场众多参展嘉宾和媒体的目光。     作为中国企业开拓国际市场的优质平台,广交会已成为中国对外开放的窗口和缩影。武汉中观携旗下多款三维产品亮相本届广交会,带来三维数字化领域的创新技术和产品,展现了中国出海高科技企业的优秀力量。未来,武汉中观将继续立足全球市场,在三维数字化应用领域不断开拓创新,为全球广大消费者带来更多具有未来科技感的新产品,持续引领整个行业的发展!
  • 发布时间: 2018 - 03 - 30
    近几年随着“一带一路”建设的不断推进升级,中国在很多领域都取得了重大的突破,“中国制造”越来越多的走出国门,更多的被赋予新的内涵,并开始在国际社会获得认可。“中国制造”不再意味着廉价和低质,而是体现着科技与智慧。近日,国内三维扫描技术领航企业武汉中观,将自主研发的ZGScan手持三维扫描仪及拍照定位系统photoshot带出了国门,参与建造世界上最高的雕像-统一雕像。    统一雕像,是印度一座正在建设中的人物雕塑,其人物原型是印度的独立运动领袖萨达尔·瓦拉巴伊·帕特尔。用来纪念这位印度伟大的开国元勋,据消息称,统一雕像总投资约3.4亿美元(约人民币22亿),将在今年的10月份完工。    这座统一雕像坐落在印度吉拉特邦的纳尔马达大坝上,雕像周围被一个方圆约12公里的人工湖环绕。雕像身高182米,将会超越中国河南平顶山高153米的中原大佛,比世界著名的自由女神雕像还要高2倍;建成后,将毫无疑问地成为傲视全球的最高雕像。    这座对印度而言意义重大的雕像,并不是印度独立完成制造的,而是由多国联合制造完成的,建造过了世界第一高楼阿联酋联合酋长国迪拜哈利法塔的美国特纳建筑公司承建建造,虽然雕像的核心部分仍然是印度最大的程技术公司L&T制造的,雕像的镀铜工艺是由工程的被转包方中国江西桐青金属工艺品公司完成的,而雕塑的整个空间立体模型数据就是由国内三维扫描技术领航企业武汉中观自动化科技有限公司来完成的。182米的巨大雕塑仅头部就5米多,图为利用中观拍照定位系统photoshot,获取空间坐标。在利用中观ZScan手持式三维扫描仪获取雕塑细节数据。最后在软件中将ZScan手持式三维扫描仪结合拍照定位系统photoshot的数据直接融合,形成三维立体数字模型。    虽然参与制作...
  • 发布时间: 2018 - 03 - 29
    近日,我公司顺利通过由国家科技部、财政部和税务总局组织的高新技术企业认定评审,被认定为国家级高新技术企业。这次成功入选国家高新技术企业,充分说明了国家相关部门对武汉中观多年来工作的肯定,也成为本公司技术水平和产品技术含量定性的一个重要标志。    “国家级高新技术企业”,是指在国家重点支持的高新技术领域,持续进行研究开发与技术成果转化,形成企业核心自主知识产权,并以此为基础开展经营活动,将重大高新技术成果转化成生产力的技术水平,属于国内领先或国际先进的企业。获得国家级高新技术企业称号是武汉中观自动化科技有限公司技术水平和产品技术含量取得进步的一个里程碑。为企业今后在市场竞争中提供了有力的支持,并极大地提升了企业品牌形象。    武汉中观自成立以来,在短短几年年时间内得到了高速的发展。我公司拥有具备自主知识产权的手持式三维扫描仪、摄影测量系统及三维数字化解决方案,均达到国际同行业领先水平,被国内制造业的知名企业以各大院校广泛采用,占有稳定和优势明显的市场额。    公司将以此次获颁国家级“高新技术企业证书”为契机,不断加大研发投入,加快科技创新步伐,通过技术和管理的持续创新争取为客户提供更优化的三维数字化解决方案。在为用户持续创造价值的同时,带动公司实现更专业化、更多元化的发展。
  • 发布时间: 2018 - 03 - 22
    三维扫描技术能够测得物体表面点的三维空间坐标,从这个意义上说,它实质上属于一种立体测量技术。与传统技术相比,它能完成复杂形体的点、面形的三维测量,能实现无接触测量,且具有速度快、精度高的优点。这些特性决定了它作为一种测量仪器在许多领域可以发挥重要作用,而且其测量结果能直接与多种软件接口,这使它在CAD、CAM、CIMS技术应用日益普及的今天很受欢迎。    工业生产中测量零件、产品的尺寸是工业生产中必不可少的工作。除了常见的长度、直径等测量外,在很多场合中,需要对不规则物体的外形或若干点进行高精度三维测量。这一工作过去主要依靠三坐标测量机(CMM),它精度虽高,但价格昂贵,且操作复杂,特别当物体形状复杂时,测量速度很慢,更不用说实现在线检测了。现代三维扫描技术提供了一种快速的三维测量手段,能迅速测量物体表面每个点的三维坐标,获得物体的立体尺寸。特别是它能实现快速的三维在线测量,这是过去的手工测量和CMM所无法做到的。    美国早在80年代就将基于结构光技术的三维扫描设备用于流水线上的零件检测。零件在流水线上移动,三维扫描仪实时地测得零件的三维尺寸,然后输入计算机与标准数据对比,其精度可达到0.02mm。进入90年代后,欧美的许多大汽车公司、机械加工生产和装配厂都装备了三维扫描仪,用于产品外形和零件的测量。例如宝马、戴姆勒-奔驰宇航公司、福特、雷诺、日本宇航研究所、三菱汽车、大众等就使用了三维扫描仪,日本的电子公司则将小型的三维扫描仪用于集成电路板的测量,IBM、美国国家宇航局将三维扫描技术用于仿真实验等研究。    在发达国家的制造业中,三维扫描仪作为一种快速的立体测量设备,因其测量速度快、精度高、无接触、使用方便等优点而得到越来越多的应用,大有取代三坐标测量机之势,像国内三维扫描技术领军企业武汉中观自主研发的Z...
  • 发布时间: 2018 - 03 - 23
    为期三天的2018中国(芜湖)国际机电产品交易会于3月23日在安徽芜湖会展中心盛大开幕,本次旨在响应国家“中国制造2025”战略,围绕“一带一路”建设、促进国际产能合作,服务打造先进制造业基地,为广大厂商与用户营造一个展示、交流、合作、贸易为一体的互动平台。    武汉中观携GScan彩色手持式三维扫描仪、ZGScan智能手持式三维扫描仪及HyperScan光学追踪三维扫描仪等设备参加了本次交易会,武汉中观依托武汉大学摄影测量与遥感学科的技术优势及公司雄厚的研发实力,始终处于行业技术最前沿,产品涉及三维空间信息采集、三维建模、三维展示、视觉测量与检测等应用领域。    武汉中观是全球性视觉与摄影测量领域领航者,也是国内三维数字化解决方案的供应商在实现自身价值的同时,也意在为整个行业发展带来新的技术与活力和现代机电制造信息;武汉中观广泛寻求理想的伙伴和商机,共同拓展合作、交流和发展的空间,中观将在展位A39,静候您的莅临,共享技术盛宴。
  • 发布时间: 2018 - 03 - 23
    2018中国(武汉)国际汽车技术展览会 (简称CAPPT) 将于2018年3月22日-24日在武汉国际博览中心盛大举办。武汉被誉为“九省通衢”之地,是中国最重要的汽车制造基地之一。  武汉中观携自主研发的智能手持式三维扫描系列产品亮相本次展览会,在B2馆510号展位武汉中观展示了GScan彩色手持式三维扫描仪、ZGScan智能手持式三维扫描仪及HyperScan光学追踪三维扫描仪等设备受到参展观众的广泛关注与好评,武汉中观的手持式三维扫描仪在汽车制造行业应用已经相当广泛,涉及汽车及汽车配件的构造设计、设计改型、品质检测与质量控制、快速成型、快速制造、试制、建立整车三维数模档案、三维展示等等方面,已经是汽车工业中必不可少的设备。  现今,三维扫描技术不仅在工业设计、工业检测、逆向工程中应用广泛,在高端定制、虚拟现实、文物考古、刑侦鉴别、教育教学等其他领域也在逐步渗透。武汉中观作为国内三维扫描仪技术的顶尖企业,在追求自身发展的同时,始终保持敏锐的行业动态观察能力,旨在研发生产出能够为客户提供最大附加价值的三维数字化设备,实现自身价值的同时,也能为客户创造最大利益,为整个行业发展带来新活力与新技术。  武汉中观诚邀新老客户共赴行业技术革新的盛会。
  • 发布时间: 2018 - 03 - 19
    2018年3月15日至18日,“中国装备制造业第一展”中国西部装备制造业博览会在西安曲江国际会展中心隆重开幕,中观作为特邀企业携智能手持式三维扫描仪系列产品亮相制博会,展会期间中观所在的展位号B4-B016人气火爆,受到专业观众和业内妆业人事的关注!     中观手持式三维扫描仪的重要意义在于能够将实物的立体信息转换为计算机能直接处理的数字信号,为实物数字化提供了相当方便快捷的手段。三维扫描技术能实现非接触测量,且具有速度快、精度高的优点。而且其测量结果能直接与多种软件接口,这使它在CAD、CAM、CIMS等技术应用日益普及的今天很受欢迎。    在制造业中,中观手持式三维扫描仪作为一种快速的立体测量设备,因其测量速度快、精度高,非接触,使用方便等优点而得到越来越多的应用。用中观手持式三维扫描仪对手板,样品、模型进行扫描,可以得到其立体尺寸数据,这些数据能直接与CAD/CAM软件接口,在CAD系统中可以对数据进行调整、修补、再送到加工中心或快速成型设备上制造,可以极大的缩短产品制造周期。
MMC-ST系列,让飞行变得更简单。
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产品中心 / 更多>>
2017 - 12 - 19
HyperScan 光学追踪3D扫描仪
中观手持式三维(3D)激光扫描系统,能够完成各种大小工件以及逆向工程和形面三维检测应用。HyperScan 光学追踪三维(3D)扫描仪具备以下先进的技术特点:   •  目标点自动定位,无须臂或其他跟踪设备;   •  即插即用的系统,快速安装及使用;   •  点云无分层,自动生成三维实体图形(三角网格面);   •  手持任意扫描, 随身携带,只有1.5kg;   •  7对十字交叉激光束+额外1束激光,扫描速度达48万次测量/秒;   •  设备操作简单,易学易用,1天即可熟练操作;   •  操作方便,适用范围广,可在狭窄的空间扫描,对工作环境无要求。
2018 - 10 - 31
AltairScan™系列智能闪测激光3D扫描仪
AltairScan™系列智能闪测激光3D扫描仪,是中观公司推出的革命性计量解决系统(国际专利)。可实现对工件孔位的瞬间测量提取中心点坐标和孔直径。中观公司拥有该技术完全自主知识产权,并获得了国家计量科学院精度认证,精度最高可达0.02mm。
2017 - 10 - 17
GScan 智能全彩手持式3D扫描仪
GScan作为中观自主研发的多功能手持式(3D白光)三维扫描仪,可快速获取现实物体的3D数据,具备智能、便携、高精度、真正非接触等特点;无需黏贴标志点,为用户操作提供引导,实现高效可靠的3D的数据,真正实现真彩扫描,真实还原实际物体的真彩信息,重量轻、易操作、提供舒适且方便操作的外观设计,集约式包装、携带方便、运输安全,多功能扫描,兼顾多方面需求。
2017 - 09 - 26
PhotoShot™3D摄影测量系统
PhotoShot™3D摄影测量系统作为中观自主研发的便携式大空间测量设备能够在1-20米测量范围内始终保持0.025mm/m的超高计量精度在大空间坐标测量以及扫描全局定位中有着广泛而稳定的应用。  特点:智能、便携、真正高精度
2018 - 10 - 31
RigelScan™系列手持式蓝色激光3D扫描仪
RigelScan™系列手持式蓝色激光3D扫描仪,是中观公司推出的全新计量解决系统。可实现对细小特征的精细扫描,精度最高可达0.02mm,并获得了国家计量科学院精度认证。RigelScan™采用了最先进的蓝光技术,可轻松实现对高亮表面的数据获取,同时可选配无线模块,实现大尺寸工件的轻松灵活扫描,让用户拥有更完美的三维扫描体验。
工程服务 / Solutions More
  • 发布时间: - -
    获取物体的几何数据是逆向工程的关键,借助中观自主研发的手持式三维扫描仪,能够快速采集物体三维几何数据,借助逆向设计软件精准地设计出物体CAD模型。逆向工程严格遵循点—线—面的流程,这个过程便是正向设计的模拟,通过物体点云揣测原设计者的设计意图,从而精确地重建模型特征。逆向工程的真正意义是设计人员进行模型重建的过程也就是重新学习的过程,并能够在此基础上进行创新。中观三维扫描仪从源头把控精度,为您提供最精准、专业的逆向工程服务。
  • 发布时间: - -
    中观自主研发的摄影测量系统PhotoShot以及手持式三维激光扫描仪ZGScan,能够快速、高精度采集物体三维几何数据,与设计数模进行对齐进行全尺寸检测。三维偏差,二维分析,几何公差与形位公差的检测,图文并茂的数字化报告,让您尊享一站式测量检测服务。三维激光扫描是继GPS技术以来测绘领域的又一次技术革命。三维激光扫描仪被广泛应用于结构测量、建筑测量、船舶制造、铁路以及工程的建设等领域。
  • 发布时间: - -
    中观拥有一支经验丰富的专业建模团队,无论是工业模型还是非工业模型,中观都能够为客户提供高质量的模型数据。中观幕后建模团队在2017年全球107个建模团队中脱颖而出赢得京东“天工计划”一等奖。专业的团队做专业的事情,中观致力于为您提供超出预期的专业服务。
  • 发布时间: - -
    中观致力于为客户提供3D综合数字化解决方案,借助于公司强大的研发实力与应用技术能力,能够为客户提供定制化的综合解决方案。中观不拘泥于既有的技术,我们最大的实力不体现在已有产品和技术上,乃是我们潜在的解决问题能力,客户的需求才是我们前进的方向。
  • 发布时间: - -
    中观拥有一支经验丰富的专业建模团队,无论是工业模型还是非工业三维模型,中观都能够为客户提供高质量的三维模型数据。中观手持式三维激光扫描仪广泛应用于结构测量、建筑测量、船舶制造、铁路以及工程的建设等领域,可以为客户提供优质的工程扫描服务。
  • 发布时间: - -
    借助于中观自主研发的手持式三维扫描仪能够快速还原家居环境的真实三维模型,将模型导入到已搭建好的VR平台即可实现虚拟体验装修环境,给客户提供一个舒适的虚拟家居环境。
  • 发布时间: - -
    中观致力于为客户提供三维数字化解决方案,借助于公司强大的三维扫描技术研发实力与应用技术开发能力,能够为客户提供定制化的综合三维数字化解决方案。中观不拘泥于既有的技术,我们最大的实力不体现在已有产品和技术上,乃是我们潜在的解决问题能力,客户的需求才是我们前进的方向。
3D应用软件平台 / News 查看更多>>
2017 - 09 - 26
点击次数:
ArtMapping™智能3D贴图软件拥有完全自主知识产权,能够实现三维点云数据与二维全彩数据之间的自动配准,核心技术赢得2014年美国摄影测量与遥感协会颁发的约翰戴维森主席应用一等奖(全球每年仅评选1个)和波音图像分析与解译最佳科学奖(全球每年仅评选1个)特点:智能、便携、真正高精度
2017 - 10 - 17
点击次数:
中观三维云展示平台能够在任意互联网终端直接查看产品三维数据,任意旋转拖动,能够最大限度还原物体真实三维全彩数据,是博物馆、艺术品、奢侈品、电子产品、服装进行三维展示的不二选择。
2017 - 10 - 17
点击次数:
高精度模型,精确的尺寸,可以直接用于设计,可以实现互联网的设计到家装的O2O平台,是开发商与客户、设计师与客户互动的便捷平台。
新闻中心 / Solutions More
  • 发布时间: 2019 / 01 - 15
    从2018年下半年开始,就有机构预测全球半导体产业将进入下行周期。受到汽车、消费电子等产品需求下滑,加上新 iPhone 缺乏创新,民众换机意愿减少等影响,2019年全球半导体市场需求不振,多数机构均看淡2019年半导体的增长率,预计将下降至个位数。至于这波半导体的修正会有多久呢?乐观者估计有机会在 2019 年下半年,就能看到半导体产业复苏的喜讯。同时 AI、5G、高速运算、车用电子、折叠手机等新科技仍将保持热度。只要市场信心回复,2019 下半年半导体市场复苏仍值得期待。增速大幅下滑,资本支出缩减作为一个具有明显周期性的行业,全球半导体产业在经历了2017年的爆发性增长和2018年的历史新高后,可能将迎来一段调整。根据世界半导体贸易统计机构(WSTS)2018年第四季度发布的数据,2018年全球半导体销售额达4779.36亿美元,增长率15.9%。可是受整体市场转冷影响,2019年预计整体规模仍会增长,但是增长速度将大幅衰落。WSTS预估2019年全球半导体市场规模可能增加到4900亿美元,但是年增速下滑将至2.6%。其他机构对2019年市场的预测数据也大体相当。归纳几家市场分析发布的数据,HIS Markit报告,2018年半导体市场增长率15.8%,2019年增长率为4%;Semiconductor Intelligence报告,2018年半导体市场增长率为15.0%,2019年下滑到4.0%;Mike Cowan报告,2018年半导体市场增长率为15.4%,2019年下滑到5.3%;瑞银集团(UBS) 报告,2018年半导体市场增长率14.7%。数据普遍显示,2018年半导体市场最终增长率约为15%。此外,所有机构都预测2019年增幅将明显放缓,增长率大致处于3%~5%。本次市场反转与内存市场下滑有很大关系,并导致厂商缩减资本支出。DRAMeXchange调查指出...
  • 发布时间: 2019 / 01 - 15
    据澳大利亚新南威尔士大学官网近日报道,该校科学家证明,他们可以在3D设备中构建原子精度的量子比特,并实现精准的层间对齐与高精度的自旋状态测量,最终得到全球首款3D原子级硅量子芯片架构,朝着构建大规模量子计算机迈出了重要一步。在最新研究中,新南威尔士大学量子计算与通信技术卓越中心教授米歇尔·西蒙斯领导研究团队,将原子级量子比特制造技术应用于多层硅晶体,获得了这款3D原子级量子芯片架构。西蒙斯解释说:“对于原子级的硅量子比特来说,这种3D架构是一个显著的进展。为了能够持续不断地纠正量子计算中的错误——也是量子计算领域的一个里程碑,我们必须能并行控制许多量子比特。实现这一目标的唯一方法是使用3D架构,因此在2015年,我们开发出一个垂直交叉架构,并申请了专利。然而,这种多层设备的制造还面临一系列挑战。现在,我们通过新研究证明,几年前我们设想的3D方法是可行的。”在新的3D设计内部,原子级量子比特与控制线(非常细的线)对齐。此外,团队也让3D设备中的不同层实现了纳米精度的对齐——他们展示了一种可实现5纳米精度对齐的技术。最后,研究人员还通过单次测量获得3D设备的量子比特输出,而不必依赖于数百万次实验的平均值,这有望促进该技术的进一步升级。西蒙斯教授说,尽管距离大规模量子计算机还有至少十年时间,但我们正在系统性地研究大规模架构,这将引领我们最终实现该技术的商业化。
  • 发布时间: 2019 / 01 - 14
    在昨天晚上的人大代表询问、政协委员咨询活动中,北京市科委的相关负责人表示,在科技冬奥建设方面,将于2020年首次在首钢示范区启动使用无人驾驶电动车。此外,今年将在大型柴油车中推广使用燃料电池。据了解,首钢园区目前已经启动建设自动驾驶服务示范区,按照规划,奥运前(2020年),园区内无人车计划有10余辆,覆盖区域为首钢园区北区;奥运中(2022年),无人车计划有100余辆,覆盖区域同样为首钢园区北区;奥运后(2025年),无人车计划有1000余辆,覆盖区域为首钢整个园区,服务15万人口,社会资本将配合首钢园区发展规划,助力其打造成北京市创新园区。“园区将重点研究无人客车、无人清扫车、无人物流车等7种车型的自动驾驶路线,路线范围面向首钢内部道路、广场及场馆周边。”据北京市科委相关负责人介绍,研究目标还涉及自动驾驶专用车道规划、智能交通信号灯、智慧道路、智能停车位、无线充电车位等。据北京市科委新能源与新材料处相关负责人介绍,今年,纯电动车个人指标分配将达到60%。此外,今年还将在渣土车等大型柴油车中,推广发电效率高、环境污染小、噪音低,并且续航里程更长的燃料电池。
  • 发布时间: 2019 / 01 - 14
    日前,在福州长乐区的中国联通东南研究院内,北京301医院肝胆胰肿瘤外科主任刘荣作为主刀医生,坐在机器人前,通过实时传送的高清视频画面,利用5G技术操纵机器人的机械臂,远程控制手术钳和电刀,为位于福州鼓楼区的福建医科大学孟超肝胆医院中的一只小猪,切除了一片肝小叶。整个手术持续了近1个小时,手术创面整齐,全程出血量极少。这只小猪在手术完成半小时后,逐渐从麻醉中苏醒,各项生命体征保持稳定,手术宣告成功。据了解,这台手术由福建联通、北京301医院、福建医科大学孟超肝胆医院三方联合开展,手术两地相距约50公里。手术的成功实施,标志着全球首例在5G环境下进行的远程外科手术测试取得圆满成功,为今后5G远程外科手术的临床应用创造了条件。远程手术对无线通信的延时、带宽、可靠性和安全性有极高的要求,核心是要保障信号实时互联互通。“5G技术大带宽、低延时、大联接的优势,与手术机器人相结合,可以实现信号实时互联互通,打破时间和空间的限制,给远程手术提供了可能。”福建医科大学孟超肝胆医院院长刘景丰说,此次手术的成功,说明了5G技术在远程医疗上是完全可行的。他表示,在不远的将来,5G技术将实现临床运用,还可能实现远程查房、远程B超等,让更多的优质医疗资源能迅速普及到偏远地区,让患者不出远门也能享受省级、国家级,甚至国际级专家的诊疗。福建联通党委书记、总经理欧阳恩山认为,5G技术投入商用后,不仅可以应用在智慧医疗方面,还可以广泛应用于智慧工业、智慧交通、智慧城市、智慧教育等领域。作为“数字中国”建设的样板,福建拥有探索5G商用的技术基础。福建的信息化综合指数、互联网普及率、境外电商和农村电商交易额、数字经济总量等均居全国前列,省会福州是全国17个5G试点城市之一,这些都为5G商用提供了机遇。统计数据显示,2017年福建省数字经济总规模突破1万亿元,占地区生产总值比重超过1/3。记者从2018年福建省委经...
  • 发布时间: 2019 / 01 - 11
    1月8日-11日,CES 2019(全球消费电子展)于美国拉斯维加斯举行,作为消费电子领域年度流行趋势的风向标,CES汇聚全球顶尖产品和前沿科技,今年的CES大展上,AI、5G、自动驾驶、频被提及,并且可以可以窥见的是,5G元年已来。30多款5G商用终端即将落地作为第五代移动通信技术,5G的移动终端正在上游厂商的推动下迅速落地。今年的CES上,芯片巨头高通率先宣布已有30多款5G移动终端采用高通方案,这些终端搭载骁龙855移动平台和骁龙X50 5G调制解调器,其中大多数为智能手机产品。同时,高通称,这些产品大部分还采用了高通的射频前端解决方案。据了解,骁龙855移动平台是首款5G商用移动平台,通过与骁龙X50 5G调制解调器系列和Qualcomm射频前端解决方案,搭载骁龙855移动平台的终端可同时支持6GHz以下和毫米波频段,从而能够实现目前移动终端难以企及的数千兆比特连接速率和低时延体验。“几乎所有在2019年发布的5G移动终端都将基于Qualcomm Technologies的5G解决方案所打造。” 高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙称,“5G将为下一代沉浸式体验,包括近乎即时的云接入、多人VR游戏、AR购物以及即时视频协作等铺平道路。”另一大半导体厂商英特尔,则发布了一款面向5G无线接入和边缘计算的网络系统芯片——Snow Ridge。它能够把Intel计算架构引入无线接入基站,并允许更多计算功能在网络边缘进行分发。Snow Ridge有望于今年下半年实现交付,现场,Intel还展示了基于Snow Ridge平台的一款小型无线基站,体积非常小巧。此外,在今年下半年,英特尔还会推出新一代5G基带芯片。英特尔在CES承诺会持续加强对网络基础设施领域的长期投资。万事俱备 商用很稳基础通信服务方面,目前,工信部已经向三大运营商均发放5G中低频段试验频率使用许可,也就是俗称的...
  • 发布时间: 2019 / 01 - 11
    建筑模板是混凝土浇筑成形的模壳和支架,是一种临时性支护结构,按设计要求制作,使混凝土结构、构件按规定的位置、几何尺寸成形,保持其正确位置,并承受建筑模板自重及作用在其上的外部荷载。在建筑结构中,墙壁需要以90°角(垂直)彼此定位。如果出现突出、弯曲或偏移的部分,都需要特殊的建筑模板,制造这种模板的传统制造方式耗时耗力,而三维弯曲模板这样的复杂建筑模板制作更是困难。粘结剂喷射3D打印技术是制造建筑模板的新兴技术,其优势是快速、准确的直接制造复杂建筑模板。接下来,将分享一个粘结剂喷射3D打印技术制造复杂建筑模板的案例。精确、快速的复杂建筑模板制造德国SAB(萨克森自由州的国家发展研究所),在总部建设期间准备建造一个带有中间平台的半圆形楼梯,楼梯将安装在支撑墙上。这就需要一个非常复杂而精确的混凝土模板,以实现楼梯平滑,均匀的曲线,SAB 将此工作委托给了模板供应商Doka。经过对楼梯模板设计的广泛评估,Doka根据模板的复杂程度对不同表面进行了分类:一类是传统的具有圆柱形或圆锥形的单轴曲面;另一类是这个楼梯与众不同的三轴曲面,也就是楼梯到支撑墙内侧的圆形悬垂。- 建模模板的传统工艺与3D打印工艺用传统工艺生产这种形状三轴曲面是非常耗时的,在制作时先用木头或是塑料铣削出模板,再进行手工组装,然后再进行多次研磨和涂层。由于这种模板通常由各个单独部分组合而成,需要粘合在一起。为了获得均匀的混凝土表面,还需要多次对表面进行砂磨和平滑处理。承载部件要采用有机材料并需要在张力状态下组装起来,而在施工现场,温度和湿度的波动乃至一般天气条件的影响下,都容易发生裂缝,这明显会影响质量。- Doka 的建筑模板和制造完成的楼梯结构Doka 选择采用voxeljet-维捷的粘结剂喷射3D打印技术来制造这个三轴曲面模板。根据3D科学谷的了解,voxeljet-维捷 使用其VX 4000 粘结剂...
  • 发布时间: 2019 / 01 - 10
    近几年来,受限于工艺、制程和材料的瓶颈,摩尔定律的演进开始放缓,芯片的集成越来越难以实现,3D封装开始被认为是后摩尔时代集成电路的一个重要发展方向。英特尔、台积电、三星等半导体大厂都对3D封装技术给予了高度重视。在日前举办的“架构日”活动中,英特尔发布了3D封装技术Foveros,首次在逻辑芯片中实现3D堆叠,对不同种类芯片进行异构集成。台积电则重点开发SoIC 技术。三星亦重金打造3D SiP系统级封装。预计未来几年中,3D封装技术将成为半导体一线龙头厂商之间竞争的焦点。延续摩尔定律新途径半导体行业发展的不二法则一直是致力于制造尺寸更小、处理速度更快、成本更低的晶体管,以获取更大的产业规模和更高的销售收入。1965年,英特尔公司创始人之一戈登·摩尔预测,每18个月芯片集成的晶体管数量将实现翻倍,成本下降约一半。但是随着产业进入更先进的加工技术节点,摩尔定律受到越来越大的挑战,仅靠缩小线宽的办法已经无法同时满足性能、功耗、面积以及信号传输速度等多方面的要求。在此情况下,越来越多的公司开始把注意力放在系统集成层面寻求解决方案,3D封装技术开始扮演重要角色。英特尔的首席架构师Raja表示,新的封装技术可以彻底改变目前的芯片架构,可以往芯片上方再叠加芯片。如果在处理器芯片上叠一颗5G基带芯片,那么支持5G的处理器就诞生了。在第二届中国系统级封装大会上,华为硬件协同设计实验室首席架构师吴伯平表达的观点也很相似。吴伯平表示,尽管封装也在追赶摩尔定律的速度,但因为封装有多样性,封装与摩尔定律的趋势并非完全一致。现在的趋势之一就是把很多芯片封装在一个大芯片内,这种“组合”的方式是未来的大趋势。其实,3D封装技术并不新鲜,芯片间的垂直堆叠的技术已经出现多年。它是在X-Y平台的二维封装的基础上通过凸块(Bumping)、硅通孔(TSV)等工艺,实现芯片间的互联,推动芯片向z轴方向发...
  • 发布时间: 2019 / 01 - 10
    2019年1月9日,波音公司发布了即将推出的777X双引擎喷气式飞机的新照片。 777X将成为世界上同类飞机中最大的飞机,它将在今年晚些时候飞行,其所配备的GE9X发动机内有六个3D打印的部件。GE航空集团GE9X项目总经理Ted Ingling表示:“我们发现,增材制造非常好,非常强大,特别是在开发的早期阶段,它允许设计团队更快地迭代概念。”波音777X飞机原型组装GE9X的3D打印部件新的波音777X飞机自2017年以来一直在开发中,并结合了许多新的设计功能,以提供更大的客舱容量和改进的机库存储。驱动飞机的GE9X发动机是GE开发支出超过20亿美元的研发项目,并于2016年首次运行。以GE的第一台GE90发动机为基础,GE9X采用著名的GE 3D打印燃料喷嘴。除此之外,还有一些小型部件,包括温度传感器和燃料混合器,以及较大的部件,如热交换器和分离器,也是3D打印的。 GE9X中的长脚低压涡轮叶片也采用3D打印,减少了整体发动机重量并最大化了尺寸和功率。GE9X内部的3D打印燃料喷嘴由Morris Technologies 3D打印,2012年被GE收购。发动机中的其他组件由GE Additive 在Concept激光设备上3D打印。GE LEAP 3D打印燃油喷嘴制造世界上最省油的喷气式飞机777X配备两台GE9X发动机,预计将于2019年第二季度完成首航。然而,777X系列飞机将在2020年商业运行。在使用中,单个航班中较大的777-9型号将能够承载400到425名乘客飞行8,745英里。 相比较小的777-8将能够覆盖10,000英里,在机舱内可容纳350至375人。 根据波音公司的说法,777X将成为“世界上效率最高的双引擎喷气式飞机,比竞争对手降低12%的燃油消耗和10%的运营成本”,这一切都得到了GE9X的支持。
  • 发布时间: 2019 / 01 - 09
    几千年来,砖一直被用作建筑材料,但是当应用科学技术时,它们可以做得更多。由伦敦国王学院领导的一组科学家开发出一种可以发电的热电砖,只要砖的两个面处于不同的温度,砖内则会发生电化学反应并发电。研究人员在砖内使用凝胶水,并添加了3D打印结构。这使得热电砖比典型的砖更坚固,并且允许发生电化学反应并改善绝缘性。科学家认为,这些砖块不仅可以提供住房不可以提供电力保障。砖块提供的能量既经济又可持续,而且这些砖块很容易被建造。“我们的想法是,这些砖块可以用再生塑料进行3D打印,并且可以用来快速轻松地制作像难民收容所这样的住所。”King's College化学系高级讲师Leigh Aldous博士说。“通过保持居住者比周围环境更温暖或更凉爽的简单行为,将产生电力,足以提供夜间照明,并为手机充电。至关重要的是,它们不需要维护,充电或重新填充。与电池不同,它们本身不存储能量,这也消除了火灾和运输限制的风险。”人们正在谈论3D打印作为一种在有需要的地区快速和可持续地建造房屋和其他建筑物的方式,但其中许多地区的电力资源也很有限。 3D打印之前已经在这些领域与替代能源技术结合使用,例如太阳能。尽管如此,热电砖是一种全新的理念,该团队还包括亚利桑那州立大学和悉尼新南威尔士大学的科学家,已经为砖块提交了临时专利。“有趣的是,我们可以采取一些非常普遍而且从未想过的东西,例如房屋的温差,并用它来制造电力。对于一个生活在发展中国家的家庭来说,这可能会产生重大影响。”
  • 发布时间: 2019 / 01 - 09
    近日,台积电3nm工厂正式通过环评,投资约1347亿元的3nm项目将于2020年开始建厂,预计2022年底到2023年初量产。与此同时,三星晶圆代工业务负责人在IEDM(国际电子器件大会)表示,三星以2020年大规模量产为目标,完成了3nm工艺技术的性能验证。随着头部厂商将“战火”烧到3nm,摩尔定律的后劲儿还有多大?7nm以下节点有哪些技术挑战?面对台积电、三星持续微缩的工艺制程,晶圆代工厂商该如何应对?极限工艺面临实用化经济化挑战当制程微缩到7nm以下,围绕新工艺、新架构的实用化问题日益凸显。多位专家向记者表示,5nm、3nm技术的集中在EUV(极紫外光刻)的经济化,器件结构改进,以及GAA(环绕栅极)等新型架构的导入和工艺流程配套。其中,EUV规模化的主要瓶颈是能量转化率低。EUV面向传统工艺的多次曝光问题,将重复2~3次的曝光过程简化为一次完成,起到降低工序、提升产能的作用,一直被视为延续摩尔定律的关键。但资料显示,EUV的能量转化率仅为0.02%左右,以200w光源、100片晶圆每小时的产能需求为例,EUV需要1兆瓦的输入功率,而ArF沉浸式扫描光刻机只需要165千瓦。这意味着EUV的实用化必须克服耗电量和光源工作效率的挑战。同时,GAA等新的晶体管底层结构也引起头部厂商关注。相比FinFet结构的沟道三面被栅极包围,GAA沟道的四个面或全周被栅极包围,增强了沟道和静电控制能力,为尺寸的进一步微缩提供可能,目前三星已经公布在3nm导入GAA的计划,预计2021年实现量产。芯谋研究总监王笑龙向《中国电子报》记者指出,FD-SOI(薄膜全耗尽绝缘衬底上的硅)工艺有望在3nm节点发力。业界专家莫大康指出,SOI工艺具有减少寄生电容、提高器件频率、降低漏电流等优势,与体硅相比SOI器件的频率能提高20%~35%,器件功耗下降35%~70%。虽然具备在先进制程的发展潜力,但...


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